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全球最大半導體及面板設備廠、應用材料公司公佈2016會計年度第二季(2月1日至5月1日)新接訂單金額暴衝至34.5億美元,創下近15年新高水準,加上對5月至7月營收展望樂觀,顯示全球半導體及面板市況已全面復甦。

應用材料受惠於面板客戶大舉擴充OLED面板產能,3D NAND快閃記憶體製程需採用新設備,加上大陸面板及半導體廠積極擴充產能,會計年度第二季新接訂單衝上34.5億美元,較上季大幅增加52%,與去年同期相較亦大增37%,創下15年來新高紀錄。

同時,應用材料未出貨訂單(backlog)增至41.7億美元,表現明顯優於市場預期,連應用材料會計年度第三季預估營收亦將較第二季明顯增加14

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~18%,更看好晶圓代工廠下半年10/7奈米的強勁設備需求。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

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半導體產業今年上半年步上復甦已是業界共識,由產業數據觀察,受惠於晶圓代工先進製程及3D NAND的產能投資持續進行,國際半導體產業協會(SEMI)公告的3月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)來到1.15,創下2010年9月以來的67個月新高。

由於應材的財報數字亮眼,加上對未來前景展望明顯優於市場預期,20日股價飆漲13.81%,並帶動費城半導體指數大漲3.16%

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,台灣半導體廠在美掛牌的公司也同步走高,龍頭台積電ADR大漲2.84%、聯電大漲2.27%、矽品亦大漲3.51%。友達ADR也因面板設備需求增加,漲逾4%。

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正所謂「大軍未動、糧草先行」,應用材料新接半導體設備訂單意外強勁,代表今年半導體市場景氣已步上復甦之路。以位居電子生產鏈最頂端的晶圓代工廠來看,台積電第二季營收展望雖小幅成長,但第三季就可望創下季度營收新高,不僅28奈米產能將滿載到年底,16奈米接單暢旺,10奈米年底前將開

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始投片生產。

由於應用材料持續擴大設備模組及備品的委外代工,與應用材料合作多年的台灣設備業者直接受惠,包括

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代工設備模組及備品的京鼎、帆宣、瑞耘等,營運表現可望見到明顯增溫。

(相關新聞見A2)

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